“微电网新闻。据wccftech报道，2023年估计只有苹果会推出全球首款3nm芯片，而高通会在今年年底发布的骁龙8 Gen 3芯片中坚持使用TSMC的N4P工艺。此外，根据分析师郭明的报告，高通也可能选择与三星合作，探索双电源选项，以开发自己的3纳米芯片。
天风国际的分析师郭明·蒂在一篇博客文章中说，由于芯片设计的巨大成本，高通正面临一定的挑战。由于智能手机需求下降，这家芯片制造商最近解雇了415名员工。3nm芯片开发相关的成本增加也是骁龙8 Gen 3今年会坚持TSMC 4nm工艺的原因之一，而苹果占了高端晶圆出货量的90%。
根据郭明的最新调查，高通已经停止开发英特尔20A芯片。缺乏与高通等一线IC设计师的合作将不利于RibbonFET和PowerVia之间新技术的学习曲线，这将导致R&D和英特尔18A量产的不确定性和风险更高。
郭明表示，先进工艺进入7nm后，一线IC设计师的高订单对晶圆厂来说更加重要。与普通订单相比，一线IC设计师的设计能力、订单规格(尤其是最高级)和订单规模可以显著提高晶圆厂的高级工艺学习曲线。以上是TSMC至今领先其他竞争对手的关键，也是高通停止开发Intel 20A对英特尔的最大负面影响。
郭明认为，7nm之后集成电路设计公司的开发成本将大幅增加，因此很难在同一工艺中与不同的晶圆厂合作。就高通的3nm芯片开发而言，由于与TSMC和三星代工厂的合作、裁员以及手机市场的下滑，没有足够的资源为Intel 20A(大约相当于TSMC的3nm)工艺开发芯片。
即使高通过渡到TSMC的N3E工艺(3nm第二代)，而且据说生产成本很低，但坚持使用代工厂意味着高通将不得不向这家制造商支付溢价。郭明曾表示，三星的3纳米技术也将在未来的芯片开发中发挥作用。据悉，过去，高通曾为其未来的芯片探索过TSMC和三星的双重采购方案，以节省成本。
由于三星在3纳米GAA技术方面的进展，高通可能会再次考虑将其作为一种选择。据报道，高通正在审查样本，看看是否值得切换到这个节点。高通以前在骁龙8+ Gen 1和骁龙8 Gen 2都是改用TSMC的4nm工艺，因为这个工艺在产量、效率、性能上都有所提升，效果不言而喻。
高通对与三星合作感到紧张是可以理解的，但它可能别无选择，因为开发英特尔20A的资源很少。也许当智能手机的需求回升时，这些决定可以改变。"